―どんな仕事をしていますか

プリント基板の総合メーカーである当社は、スーパーコンピュータや半導体向けの高精度・高多層基板を開発・製造し、世界の最先端技術を支えています。私が担当する半導体パッケージ基板は、基板を40層以上重ねた多層基板で、層ごとの圧着や焼成には精密な温度・圧力管理が必要となり、微細な穴や配線パターンを正確に作る技術も求められます。層間の絶縁材料を形成する工程で、製造装置の最適な設定値を決めたり、基板の不良率を下げるために改善策を立てたりして、安定した生産につなげています。

―ここで働くことにした理由

基板といえば「緑色の板に部品を載せるもの」くらいのイメージしかありませんでしたが、当社の製品は産業・研究分野向けに多層化・微細化され、高度な技術で作られています。就活ではほかのメーカーも検討する中で、率直に「一番つくるのがおもしろそう」と思ったことが決め手です。大学院では地球科学を専攻していたので、業務に必要な技術、装置や材料の知識は入社後に業務研修を通して一から学びました。知るほどに奥深く、世界に誇る独自技術も学べる環境に日々ワクワクしています。

―仕事のやりがいは

絶縁材料は、形成時に使う設備や薬品によって仕上がりが変わるため、温度や圧力などの形成に必要な条件を適切に設定する必要があります。そのための調査方法や着眼点を先輩に教わり、時には手法を改良しながら試行錯誤を重ね、最適条件にたどり着けた時は大きな達成感があります。当社は「F-ALCS工法」など独自技術も強みの一つ。新工法を生み出すためには既存工法の幅広い知識が必要不可欠です。担当工程の知見をより深めるとともに、他工程についても一定水準の知識を持てるよう学び続けたいです。