会社概要
私たちは半導体シリコンウエハーの超精密加工を行っています。半導体シリコンウエハーは半導体デバイスの基板材料として使われます。近年では、スマートフォンやパソコンはもちろん、最新の家電製品から自動車や人工衛星まで、ありとあらゆるものに使用される半導体シリコンウエハー。見る機会は少ないですが、皆さんのより豊かな、より快適な生活を支えています。
わが社のここがポイント
- あらゆる製品に使われるシリコンウエハー
- 世界トップクラスの加工技術
- お客様は世界中
事業内容
半導体シリコンウエハーの超精密加工、その他電子材料及び新素材の超精密加工
- 設立
- 1964年8月1日
- 資本金
- 80,000,000円
- 代表者
- 代表取締役社長 市川 和成
- 売上高
- 従業員数
- 660人
- 電話番号
- 026-261-3100
- FAX番号
- 026-261-3131
- 事業所
- 本社住所
- 長野県千曲市屋代1393