私たちは半導体シリコンウエハーの超精密加工を行っています。半導体シリコンウエハーは半導体デバイスの基盤材料として使われており、近年では、スマートフォンやパソコンはもちろん、自動車や人工衛星といった最先端分野までありとあらゆるものに使用されています。目にする機会は日常の中ではほとんどないですが、皆さんのより豊かな、より快適な生活を支えています。

半導体シリコンウエハーの超精密加工、その他電子材料および新素材の超精密加工

設立

1964年8月1日

資本金

80,000,000円

代表者

代表取締役社長　市川　和成

売上高

23,400,000,000円

従業員数

770人

電話番号

0262613100

FAX番号

0262313131

事業所

ホームページ

https://www.naganodenshi.com/

本社住所

長野県千曲市屋代1393